日月光 吃5S指紋辨識模組單

2013年09月15日

【楊喻斐╱台北報導】蘋果（Apple）新機預購告捷，半導體封測 概念股跟著受惠，其中日月光（2311）大吃蘋果訂單，除了Wi-Fi（Wireless Fidelity，無線相容認證）模組外，也拿下指紋辨識系統訂單，本季營運表現可望優於預期，下季有機會逆勢成長。
日月光結合先進封裝與電子代工業務，推動SiP（System in Package，系統級封裝）技術發展邁入收成期，成功拿下iPhone 5S指紋辨識模組訂單，具指標性意義，這也讓SiP業務將成為日月光下半年到明年的重要成長動能。

SiP效益第4季發酵

日 月光營運長吳田玉先前即預告，SiP營收表現將於第4季顯著發酵，為日月光長線發展重心。外資券商德意志表示，日月光下半年開始出貨iPhone 5S指紋辨識模組訂單，明年更將拿下採20奈米製程生產的A8處理器封裝訂單，預估明年來自於蘋果相關訂單營收貢獻將達19~22%，相較下半年比重僅 12~14%成長迅速。