2013年8月2日 星期五

和碩 取得120億聯貸

【2013/08/02 經濟日報】
 蘋果平價iPhone等新品大軍即將登場,重要代工合作夥伴和碩(4938)持續擴張業務,為充實營運資金,和碩昨(1)日公告與台灣銀行等九家銀行完成聯貸簽約,取得120億元資金,期限為首次動用日起算五年。
和碩財務長林秋炭昨天表示,此次聯貸,主要是希望取得穩定的中長期資金。
在此之前,和碩上次舉辦銀行聯貸為2010年10月,當時取得4.5億美元(約新台幣135億元)資金,主辦銀行包括花旗(台灣)銀行等六家銀行。此外,和碩去年2月也曾發行首次海外可轉換公司債(ECB),募得3億美元(約新台幣90億元)資金。
由於和碩今年新接獲平價iPhone等蘋果訂單,下半年即將上市,公司緊鑼密鼓擴張產能。林秋炭在上季法說會中表示,和碩今年預計投入資本支出1.5億至2億美元(約新台幣45億至60億元),主要集中在第2、3季發生。
今年獨家搶下低價iPhone,成了「第二個」蘋果組裝廠,就此終結鴻海獨得蘋果訂單的地位。

根據摩根大通證券科技產業研究團隊調查,蘋果分散供應鏈策略持續,以在iPad mini 2產品變動最大,廣達將躍居第二大代工廠,原先居次要位置的鴻海將奪下最多代工訂單,組裝供應鏈持續洗牌。廣達昨(1)日對此則表示,對客戶訂單一事不予評論。
包括摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)、亞太區下游硬體製造業首席分析師郭彥麟在內的科技產業團隊,近期調查蘋果分散供應鏈策略,並針對iPad、iPad mini、iPhone、低價iPhone等,發表組裝廠市占變化看法。
第一代iPad mini由和碩擔任主要供應鏈,不過哈戈谷指出,根據訪查結果,iPad mini 2將以鴻海擔任主要組裝廠,廣達則以黑馬之姿切入此一供應鏈;換言之,和碩恐失去iPad mini 2訂單