【2011/06/08 經濟日報】
搶攻智慧通訊商機，日月光五年內將砸下282.3億元，在高雄興建高階封測廠與研發中心。外傳鴻海投資高雄軟體園區19億元案生變，經濟部加工處長沈榮津昨（7）日掛保證「沒有生變」，預估年內可成。
經濟部加工處長沈榮津昨天北上展示近期招商成果，拜景氣全面回升所賜，加工處年度招商目標560億元，已在近日達成近八成。其中，日月光成為加工處年度指標大案，五年內將以一年蓋一座廠速度，全力發展智慧型通訊事業。
日月光研發主軸主要是因應全球智慧型手機、平板電腦大賣，將研發能讓3C產品更加輕薄短小的3D堆疊晶片，同時還要研發在基板上嵌入主動元件。另外，因應近期國際金價高漲，日月光也改投入銅製程開發，可望節省20%成本。
知情官員表示，日月光是楠梓園區傳統投資大戶，不過，過往投資都專注在封測現況上，較少做趨勢投資。據說，這回日月光大手筆投資，主因是董事長張虔生過年前拜會客戶，判定「智慧熱」成形，於是在年後積極布局、快速展開投資。
拜景氣轉熱所賜，加工處管轄園區目前出租率高達95%，幾乎到了一地難求局面。不過，早在2008年就已宣布將投資高軟園區19億元的鴻海，在派出千名工程師暫借園區大樓工作後，遲遲未如預期興建總部，也讓外界擔心鴻海投資案生變。
沈榮津昨天強調，「（鴻海投資）不會生變，鴻海目前還在高軟區外圍找尋用來興建500戶『人才房』的土地，」只要人才房地點確定，後續投資就快了，「今年景氣好，時機不錯，年內預估是鴻海宣布投資的好時機。」
