【2013/06/16 經濟日報】
巴克萊證券指出，根據通路訪查結果，景碩（3189）應用處理器（AP晶片）載板已通過蘋果認證，預期景碩20奈米AP載板可望奪下蘋果三至四成訂單，2015年起，未來二年將貢獻整體營收15%至20%。
巴克萊證券先前就把景碩與聯發科（2454）、台積電（2330）並列為亞太半導體優先買進名單，率先看好景碩的競爭優勢，投資評等維持「優於大盤」。
巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之的觀點是，景碩一直從今年到2015年，受產品競爭力與市場需求強勁等多元因素推升，獲利逐年成長，今年每股純益將達8.06元，並上調景碩目標價至150元。
受惠聯發科28奈米晶片封裝製程，從打線封裝改為晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP），景碩今年已吃下載板大單進補，加上可編輯邏輯元件基板需求強勁，巴克萊證券指出，景碩第2季營收季增率上看15%；且景碩業績成長具延續性，從本季開始至今年年底，每季都可賺進2元以上。
同時，由於景碩在中國的二家工廠虧損可望縮小，產品組合走向較高毛利的FC-CSP基板，外部又有金價走弱、降低生產成本的優勢，將使景碩本季與全年的營業利益率，雙雙站上16%以上水準。
陸行之向來習慣預測未來數年的產業前景，這次在報告中特別提到景碩未來發展的有利條件，看好景碩毛利率將從去年的23.7%，進步至今年的26.5%，接下來二年還將攀升至28%、29.4%。
巴克萊證券指出，根據通路訪查結果，景碩（3189）應用處理器（AP晶片）載板已通過蘋果認證，預期景碩20奈米AP載板可望奪下蘋果三至四成訂單，2015年起，未來二年將貢獻整體營收15%至20%。
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| 圖／經濟日報提供 |
巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之的觀點是，景碩一直從今年到2015年，受產品競爭力與市場需求強勁等多元因素推升，獲利逐年成長，今年每股純益將達8.06元，並上調景碩目標價至150元。
受惠聯發科28奈米晶片封裝製程，從打線封裝改為晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP），景碩今年已吃下載板大單進補，加上可編輯邏輯元件基板需求強勁，巴克萊證券指出，景碩第2季營收季增率上看15%；且景碩業績成長具延續性，從本季開始至今年年底，每季都可賺進2元以上。
同時，由於景碩在中國的二家工廠虧損可望縮小，產品組合走向較高毛利的FC-CSP基板，外部又有金價走弱、降低生產成本的優勢，將使景碩本季與全年的營業利益率，雙雙站上16%以上水準。
陸行之向來習慣預測未來數年的產業前景，這次在報告中特別提到景碩未來發展的有利條件，看好景碩毛利率將從去年的23.7%，進步至今年的26.5%，接下來二年還將攀升至28%、29.4%。
