【2013/06/16 經濟日報】
全新802.11ac無線區域網路（WiFi）晶片下半年進入快速成長時代，讓布局WiFi晶片封測技術完整的日月光（2311）、矽品和京元電下半年動能持續升溫，成為分食802.11ac封測大餅的大贏家。
俗稱的5G WiFi通訊技術的802.11acWiFi晶片，隨著主要品牌大廠如宏達電的HTC ONE、三星Galaxy
S4相繼導入，加上本月初蘋果宣布新一代Mac Book Air將採用802.11ac
WiFi晶片，一般預料下半年將引發全球設備廠跟進，為802.11ac引爆驚人成長商機。
目前投入這項晶片開發包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom），國內有聯發科、瑞昱；導入相關路由器和網通設備有友訊、明泰、訊舟等。業者預期，下半年全球將掀起一股802.11ac更換潮流，不僅帶動相關晶片廠投片量大增，連帶後段封測需求更可觀。
據了解，國內布局WiFi晶片後段封裝主要有日月光和矽品，高通、博通是日月光主要客戶，矽品更是博通WiFi晶片最大封測廠；後段測試部分，高通和博通主要測試廠有台星科。
業者強調，下半年市場銷售主力仍集中在智慧型手機、平板電腦，但預期在蘋果新一代電腦加入導入802.11ac，預料全新的WiFi晶片也將快速導入在各大品牌NB或超輕薄筆電，為布局WiFi晶片完整的封測廠帶來強勁成長動能。
