(元大投顧 2011-05-02)
2311日月光
第二營成長動能強勁
結論與建議：
缺料疑慮解除，第二季重回成長動能，調升日月光評等至買進，目標價39元，潛在上漲空間17%：基於1). 由於BT樹酯等缺料問題解決，日月光第二季封測業績將重回成長動能，預估季出貨量成長7~9%，單季獲利EPS0.75元季成長14%。2). 日月光、矽品在銅打線持續取得市占率有助於毛利回升（第二季營收動能：日月光>矽品>Amkor，毛利率僅Amkor往下）。
封測產業為半導體第二季成長力道較強的族群，繼我們先前推薦的矽品、力成股價皆有所表現後，我們建議買進日月光，目標價為39元（2011年底2.2倍股價淨值比），潛在上漲空間17%。
內容：
(1)第一季業績回顧－封測事業營收衰退5.3%，EPS 0.66符合預期：日月光第一季封測營收衰退5.3%符合預期，毛利率受到匯率及金價等不利因素影響，將下滑2百分點為23%，環電EMS業務則衰退12%，毛利率持平，總計第一季營收460億元季減13.7%（第四季營收包含土地收入），EPS0.66元符合預期。
(2)缺料疑慮解決，日月光第二季封測業績將重回成長動能，預估季出貨量成長7~9%，單季獲利EPS0.75元季成長14%。智慧型手機、平板電腦將為明年營運成長動能：
Ø BT樹酯（日月光35%營收相關），先前日月光認為最差會影響業績10%，但在供應商已經開始復產後，整體缺貨缺口將低於4%，使得日月光第二季封測業績將重回成長動能，預估季出貨量成長7~9%
Ø 銅打線目前日月光仍處於領先地位，第一季銅打線營收占比達24%，第二季相關營收成長將超越五成，占比超過1/3，毛利率也因為銅打線比重提升2.1個百分點，單季獲利EPS0.75元年成長14%。
(3)2011年資本支出計畫－維持在7.5~8億美元不變，全年折舊金額為200億元：第一季由於日本地震資本支出較為保守為1.5億元，但地震後由於客戶需求強勁將恢復機台擴充 ，全年度資本支出維持在7.5~8億美元不變。
(4)2011年半導體業展望：先前台積電下修整體半導體業成長到4%，日月光認為封裝產業成長性將優於半導體可達7~10%水準，主要仍在高階製程使得IC數量產出增加。
