頎邦(6147)為全球最大驅動IC與金凸塊封測廠，由Apple掀起的平板電腦與智慧型手機新風潮，引來各大廠的跟進投產，驅使市場對小尺寸或中大尺寸 的面板缺求頓時大增，相對以驅動IC為主要封測的頎邦，接獲來自12吋金凸塊釋出委託的封測代工訂單看漲，今天不畏大股東聯電(2303)公告半年來陸續 處分頎邦5733張賣股消息，反而以聯電未來可賣的股數大降，營造利空出盡漲勢。首季純益5.48億元、EPS0.93，法人估今年EPS有上看 4.5~5元潛力。
法人回補$46.4
【2011/05/20 聯合晚報】
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