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| 圖／經濟日報提供 |
華通昨天舉行股東常會，吳健強調，華通長期深耕手機用高密度連接（HDI）板，看好中高階智慧型手機前景，宣示積極加碼中、高階的HDI製程。他說：「蘆竹廠在過去1年及未來的1年，全部轉換成任意層(Any Layer）HDI，可以做智慧手機最高端的那一塊。」
吳健強調，市場不確定因素非常多，觀察華通的訂單、生產的準備，下半年相當熱，營運也有相當程度的好轉，尤其近年在製造、經營管理投入大筆資金改善，問題已經解決了，對將來營運充滿信心。
他說，去年仍不放棄低階手機市場的策略已改變，在於看好下游智慧型手機、平板電腦及雲端帶來高階伺服器、基地台需求，尤其中高階智慧型手機，2016年可能超過手機市場的三分之二。
華通大園廠將轉型做中高階智慧型手機的HDI製程，過去以低階手機為主的轉投資大陸廣東省惠州廠，也在改變為鎖定中階智慧型手機為主的HDI廠，預計在下半年到明年全部轉型。
華通也規劃布局大陸大西部設廠計畫。吳健表示，轉投資重慶廠預訂2014年建設，2015年參與生產，並且鎖定3階以上的HDI製程。
華通昨天股東會承認去年財務報表，每股稅後純益0.82元為5年新高，承認每股配發去年現金股利0.5元，為過去11年最高，其中並有8年未配發股利。昨天股價漲0.3元、收11.1元。
