2012年8月7日 星期二

華通燿華 本季好甜

【2012/08/07 經濟日報】
蘋果新一代智慧型手機、平板電腦下半年陸續發表,供應鏈本季進補,又有強化電池功能加持,高密度連接廠華通(2313)、欣興明顯受惠,燿華更首度打入供應鏈。
市場點名蘋果相關台系硬式印刷電路板(Rigid PCB)供應鏈包括高密度連接(HDI)板廠華通、欣興、健鼎、F-臻鼎,華通、欣興更是近期將發表iPhone 5、iPad mimi最大受益者,近日更傳出蘋果強化電池功能,華通、欣興均接獲應用在電池背板的軟硬複合板(Rigid Flex)訂單,本季起逐漸出貨。


過去主要是宏達電供應鏈的燿華,更因Rigid Flex首次打入蘋果供應鏈,並是全球HDI廠主要供應商之一。

PCB業界透露,Rigid Flex過去一度應用在蘋果iPod產品,之後雷聲大雨點小,如今再傳出蘋果新一代平板電腦、智慧型手機採用,複雜度頗高,相對毛利也優於高階HDI板。

華通對於單一產品、客戶,相關廠商都低調不予置評,僅透露Rigid Flex產品過去高峰可貢獻單月營收近3億元,最近確實出貨增加。

欣興過去也一度看好Rigid Flex,甚至為此設立新廠,但強調最近這類產品出貨並無明顯增加。
法人預估,iPhone 5是全新的產品,蘋果迷引頸企盼,加上iPhone 4S系列已上市兩年多,iPhone 5有望掀起強大的換機潮,年度銷售挑戰1億支;iPad mini也有7.85吋低價平板電腦對抗,相關零組件8月量產,今年銷售量介於1,200萬台至1,500萬台。

華通、欣興雖非Rigid Flex主力供應商,仍吃到iPhone 5 、iPad mini的HDI一定數量訂單,8月中旬即可明顯增溫,對本季起營運將逐漸出現爆發力,華通估計本月底HDI產能利用率可望接近90%,欣興第3季幾乎滿載,介於90%至95%之間。

F-臻鼎也供貨蘋果HDI,但主要是軟性印刷電路板(FPC),公司強調下半年FPC出貨可望較上半年增加五成。

圖/經濟日報提供