封測廠菱生精密（2369）中港新廠去年底完工後，已開始進行四方平面無導線封裝（QFN）設備裝機，今年第2季就可加入營運，菱生將成為國內擁有
最大QFN產能的封測廠，順利擴大藍牙晶片、陀螺儀、微機電麥克風等產品出貨，間接打入Google Glass或iWatch等穿戴裝置市場。
菱生去年下半年受到類比IC及NOR Flash客戶庫存調整衝擊，營運旺季不旺，幸好靠著微機電（MEMS）封裝接單持續轉強支撐，去年第4季營收15.22億，季增2％優於預期。隨
著類比IC客戶庫存去化告一段落，訂單開始回流，今年第1季營運可望優於預期。法人表示，微軟第2季後停止支援Windows
XP，企業換機潮已經浮現，類比IC需求轉強，菱生受惠於大客戶德儀、立錡等出貨回升，今年第1季營運成績淡季不淡，可望維持與去年第4季相同水準。
菱
生經營多年的MEMS封測市場，不僅去年下半年接單暢旺，全年營收占比由5％大躍進至15％，今年全年接單還可望較去年大幅成長3成以上，營收占比有機會
上看20％，其中又以陀螺儀、G-Sensor加速度計、微機電麥克風（MEMS Microphone）、壓力計的成長動能最強。
據了
解，陀螺儀及微機電麥克風是推升菱生今年營運成長的兩大產品線，除了大客戶德商博世（Bosch）今年持續擴大微機電麥克風封測釋單外，另一大客戶應美盛
（InvenSense）不僅看好今年多軸陀螺儀的出貨續增，應美盛去年併購了美國IDM廠亞德諾（ADI）微機電麥克風事業，今年也會擴大委由菱生代
工。
值得注意的是，今年起將呈現爆炸性成長的穿戴裝置，將大量導入微機電元件，菱生受惠於大客戶博世及應美盛的MEMS元件順利打進國際大廠供應鏈，今年等於間接卡位穿戴裝置市場，法人認為將可順利攻進Google Glass或iWatch等穿戴裝置市場供應鏈。
菱生前年投資興建的中港新廠，廠房已在去年底完工，今年初開始移入機台，建置QFN及銅打線等封裝生產線，第2季後就可望加入營運並挹注營收。隨著新產能開出，菱生將成為國內最大QFN封裝廠，有助於爭取國際大廠藍牙晶片、MEMS等封測委外代工訂單。
