【2013/01/08 聯合晚報】
智慧機夯有利晶圓代工，封測廠受惠度有限。
里昂證券出具最新半導體報告指出，半導體族群投資價值轉移至晶圓代工，智慧型手機需求的強勁挹注晶圓代工產業表現，然而，手機晶片封裝技術由銅打線轉向覆
晶封裝技術，對封測大廠價值的提升卻相對有限，加上封測廠銅打線製程仍有產能過剩風險，因此，里昂證券在喊買台積電(2330)的同時，喊賣日月光
(2311)與矽品(2325)。
里昂證券指出，低階智慧型手機從2011年以後興起，成本下降與硬體規格升級的需求也趨動半導體零組件的成長，不過，這項趨勢對於晶圓代工廠與封測廠的影
響卻不一致，對晶圓代工具正面幫助，卻對封測廠有負面影響。里昂證券表示，隨著功能型手機用戶轉換至智慧型手機，市場的擴大有助IC需求，看好台積電是智
慧型手機市場成長的受惠者，重申台積電在半導體族群中的首選買進評等。
相較之下，封測族群則難以在低階智慧型手機盛行的趨勢中找到增值機會，特別是低價智慧型手機晶片封裝技術由銅打線轉進至覆晶封裝技術，封測廠在製程中增值
比重下滑，加上銅打線產能在聯發科(2454)與展迅逐步汰換這項製程下，恐有產能過剩疑慮，因此，里昂證券看壞封測雙雄表現，一舉喊賣日月光與矽品。
