【2012/01/03 經濟日報】
力成（6239）在擁抱蘋果雙i訂單之後，布局多年的先進封裝技術，也將進入量產收成階段。力成透露，旗下扎根晶圓重布線（RDL）已正式交出第一批貨；以矽鑽孔（TSV）為基礎的3D IC，也獲四家客戶合作，可望在2013年量產交貨。
力成強調，雖然台積電等也計劃跨足3D IC封裝領域，但目前力成是唯一擁有TSV生產線的封測廠，加上技術遠遠領先，可望成為全球首家量產3D IC的廠商，為力成未來營運成長的新利器。
力成董事長蔡篤恭透露，儘管力成首季營收將不如往年，但力成在先進封裝技術卻有相當好的進展。蔡篤恭表示，近幾年力成在先進封裝技術布局，主要鎖定晶圓重布線（RDL）、銅柱凸塊、晶圓級封裝及TSV基礎的3D IC。RDL在上個月已正式交出第一批貨，雖然金額還不大，卻印證力成在這方面的實力。
至於銅柱凸塊，三年力成與IBM簽約共同開發，也於去年第四季正式交貨給手機廠，預定本季將再擴大產能。TSV 3D IC領域方面，已有四家客戶將產品委由力成試產，產品主要應用在記憶體、處理器等晶片堆疊。
據了解，力成在先進封裝技術投資金額已逾5,000萬美元（約新台幣15億元）。
