低價智慧手機大戰 樂了聯電

• 2012-01-03
• 工商時報

 去年對聯電來說，是個沒有聲音的一年， 但對於台積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）來說，卻是熱鬧非凡。台積電、三星、格羅方德的新聞能夠攻佔媒體版面，因為有蘋果A6應 用處理器的代工爭奪戰，有格羅方德及三星結盟對抗台積電的題材；相對聯電因跟這些熱門話題沾不上邊，很快就被邊緣化。
    　但2012年對聯電來說，雖然仍面臨重重危機，如總體經濟有歐美債信問題持續延燒，產業競爭上則有製程量產時程落後台積電或格羅方德等壓力，但危機來臨時通常可見到轉機，因為今年是中國十二五計畫開始擴大投資的第1年，其中三大電信業者的低價智慧型手機商業模式成功運轉，聯電的轉機就來自於此。

    　去（2011）年是智慧型手機真正進入高速成長期的第1年，這場由蘋果iPhone帶動的智慧型手機熱，吸引了三星、樂金（LG）、摩托羅拉、宏達電、諾基亞等手機大廠共襄盛舉，但手機內用到的ARM應用處理器或基頻晶片等都由國際大廠包下，晶圓代工訂單則由台積電、三星、格羅方德等一手包辦。聯電雖然分食德儀訂單，但營收佔比不高，聯電過去習慣打的低成本戰，各種兵法在此競爭局勢下完全無法發揮。
    　但低價智慧型手機的市場模式完全不同，以中國市場大賣的小米機而言，只要做到接近國際品牌的規格，就能滿足廣大的中國消費者需求，在這個生態體系中，要做到高規格但低價格，就需要有低成本的生產鏈的存在，這不僅是台灣IC設計業者的新商機，也是聯電今年最大的轉機。
    　然而，低成本的生產鏈不代表只會使用到成熟製程，因為低價智慧型手機有其數量上的優勢，如中聯通今年3G訂製手機預估銷售量就高達1億 支，為了壓低生產成本，又要有接近iPhone的高規格，誰能提供較低價格的先進製程晶圓代工產能，就可以在低價智慧型手機熱潮下脫穎而出。
    　聯電在通訊晶片市場一直有技術優勢，但聯電不必像台積電一樣去追求高毛利率，聯電在晶圓代工報價上的彈性，就成為其爭取低價智慧型手機晶 片訂單的武器。聯電今年在28奈米的佈局已經完成，並順利拿下德儀及高通訂單，加上40奈米產能持續開出，在這場低價智慧型手機大戰中，聯電可說已經準備 好了。