【2012/01/05 經濟日報】
看好軟性顯示與電子被視為台灣下一個兆元產業，達邁科技（3645）與日本化學材料大廠荒川化學工業合資設立新公司，投入薄膜金屬化製程，最快第三季投產。
達邁生產軟性印刷電路板（FPC）上游材料聚醯亞胺薄膜（Polyimide film，簡稱PI），主要供應FPC上游基材軟性銅箔基板（FCCL），目前產能居全台最大，也僅次於美國杜邦、日本鐘淵化學（Kaneka）、日本Ube及南韓SKC。
達邁這次投資4,800萬元與荒川（Arakawa）合資，預訂2月成立新公司，資本額尚未確定，但持股比例將超過50%，掌握實質的經營權，正在桃園縣尋找現成廠房，隨後陸續購買機器、設備，最快第三季試產。
看好軟性顯示與電子被視為台灣下一個兆元產業，達邁科技（3645）與日本化學材料大廠荒川化學工業合資設立新公司，投入薄膜金屬化製程，最快第三季投產。
達邁生產軟性印刷電路板（FPC）上游材料聚醯亞胺薄膜（Polyimide film，簡稱PI），主要供應FPC上游基材軟性銅箔基板（FCCL），目前產能居全台最大，也僅次於美國杜邦、日本鐘淵化學（Kaneka）、日本Ube及南韓SKC。
達邁這次投資4,800萬元與荒川（Arakawa）合資，預訂2月成立新公司，資本額尚未確定，但持股比例將超過50%，掌握實質的經營權，正在桃園縣尋找現成廠房，隨後陸續購買機器、設備，最快第三季試產。
