2014年2月1日 星期六

日月光 吃5S指紋辨識模組單

【楊喻斐╱台北報導】蘋果(Apple)新機預購告捷,半導體封測 概念股跟著受惠,其中日月光(2311)大吃蘋果訂單,除了Wi-Fi(Wireless Fidelity,無線相容認證)模組外,也拿下指紋辨識系統訂單,本季營運表現可望優於預期,下季有機會逆勢成長。
日月光結合先進封裝與電子代工業務,推動SiP(System in Package,系統級封裝)技術發展邁入收成期,成功拿下iPhone 5S指紋辨識模組訂單,具指標性意義,這也讓SiP業務將成為日月光下半年到明年的重要成長動能。

SiP效益第4季發酵

日 月光營運長吳田玉先前即預告,SiP營收表現將於第4季顯著發酵,為日月光長線發展重心。外資券商德意志表示,日月光下半年開始出貨iPhone 5S指紋辨識模組訂單,明年更將拿下採20奈米製程生產的A8處理器封裝訂單,預估明年來自於蘋果相關訂單營收貢獻將達19~22%,相較下半年比重僅 12~14%成長迅速。