穿戴式產品將風起雲湧般快速竄起。由於強調高整合度，為提供晶圓代工的台積電及後段封裝的日月光和菱生等廠商，帶來可觀的商機。
半導體業者強調，訴求智慧眼鏡、智慧手表、智慧手環、及導入各式與生活聯盟的穿戴科技新品已是各大科技廠商開發重心，預料今年穿戴式裝置商機將大爆發。由於各類穿戴式產品，都必須依賴整合度高的晶片，這些晶片涵蓋微處理器、WiFi、電源管理、LCD驅動、觸控、藍牙等晶片，為因應此發展，台積電已決定
將旗下四座8吋廠進行升級，同時將原本為蘋果代工生產指紋辨識晶片的8吋廠往12吋晶圓移動，騰出更大的8吋產能，升級特殊製程準備大啖穿戴式應用晶片商
機。
據了解，台積電升級8吋晶圓廠的特殊技術製程，是為了因應客戶新產品對於嵌入式快閃記憶體（Flash）、互補金氧化感測器（CMOS）、指紋辨識晶片、
微機電及光感測元件等需求強勁，尤其蘋果新款手機導入指紋辨織晶片，將在市場掀起跟風潮，這些晶片都需要整合混合訊號製程、近場無線通訊（NFC）及觸控
IC技術等。
封測龍頭日月光，也積極朝整提供系統級封裝（SiP）服務方案，希望成穿戴式產品開發廠主要後段封廠商。日月光也成功為蘋果的指紋辨識晶片模組，將指紋辨
識晶片與影像感測器等封成極小的模組，供蘋果代工廠組裝出貨，打開知名度，預料未來將有更多穿戴式系統封裝模組，也會尋求日月光提供解決方案。
