矽統(2363)-短評

【聯合晚報 2011/01/27 】 IC設計矽統 (2363)宣布其支援十指觸控的SiS9200系列晶片獲得微軟Windows 7認證通過，該系列方案採用投射式電容觸控技術開發，可支援2至17吋面板尺寸，並為高整合的SoC 單晶片設計，目前已量產，多達50款以上之客戶端設計方案已進入驗證，終端應用產品可望於第一季在市場亮相。 矽統今股價帶量開高走高，盤中股價漲幅逾5%，站上波段新高價位，挑戰前波22元。