在整合元件大廠（IDM）持續降低自有晶圓廠的趨勢，專業晶圓代工龍頭及後段封測今年將延續去年強勁成長動能，晶圓代工龍頭台積電（2330）、封測業龍頭日月光（2311）及IDM營收占比超過六成的欣銓（3264）無疑是最大的受惠者。
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法人指出，由於智慧型手機、平板電腦、智網電視及體感遊戲等產器持續熱賣，使相關半導體元件銷售持續攀升，使得近期包括高通、博通、德儀、英飛凌、英偉 達、新思、愛特梅爾、邁威爾、SMSC、恩智浦、意法半導體等，去年已大幅提升對台的晶圓代工和後段封測訂單量，今年各IDM大廠仍看好今年半導體產業景 氣現，釋單動能續增，讓晶圓代工和封測廠今年仍是豐收年。
以晶圓代工龍頭台積電為例，台積電去年第四季營收1,101.42億元，比公司預期的1,090億元高標略高，去年全年營收也來到4,195.38億元歷 史新高，年增率高達41.9%，是晶圓代工去年營收成長最大的廠商。台積電27日將舉行法說，法人預估，台積電去年稅後純益將挑戰1,500億元以上，每 股稅後純益超過6元，創歷史新高，換算本益比也不到15倍，長線具有投資價值。
日月光去年的營收表現更受到外資青睞，去年第三季IDM比重達38%，營運表現優於同業，去年第四季營運也因高通、博通及東芝等通訊產品訂單穩定，加上銅 製程訂單持續暴增，估計IDM占比可望突破40%，去年合併環電營收達1,887.42億元，大增120.04%；前三季每股稅後純益2.24元，全年估 逾3元，營收和獲利大幅領先競爭對手。
日月光訂本月28日舉行法說會，日月光預估首季受匯率影響，營收可能比上季衰退一成，但預估IDM訂單動能仍強勁，預估首季仍比去年同期成長，第二季起即會大幅成長，訂單能見度相當高。
欣銓台灣的產能去年也大幅擴充，在主要客戶德儀及旺宏訂單持續成長下，測試機台由年初的400台，擴增到目前的500台，去年全年營收達到50.85億 元，創歷史新高，年增56.47%。欣銓新加坡也接獲博通等大廠訂單，新加坡廠可望因產能提升而轉虧為盈；欣銓董事會日前也通過斥資3.51億元成立南韓 子公司，將在京畿道設廠，就近爭取前往南韓晶圓代工廠下單的IDM廠訂單。
【2011/01/16 經濟日報】
