2011年1月21日 星期五

國際設備股股價飆上天

《先探投資週刊》1605期
半導體熱度延燒,晶圓代工與封測龍頭台積電、日月光股價表態,今年的營收和獲利倍受肯定,兩間公司連資本支出也預估將比去年分別增加至少三五%與二八%,概念股將大大受惠。
 
從上游的矽晶圓來看,國內有崇越與台勝科兩間公司,由於台勝科以供應自家集團南科、華亞科為主,其餘客戶包括華邦電、力晶,主力幾乎都在DRAM廠,台積電營收占比僅個位數,在DRAM市況不佳下,難以展現成長爆發力。

相較於台勝科,崇越(5434)則是代理信越矽晶圓、光阻液、Fujimi的研磨液等,晶圓廠營收占比超過五五%,高於DRAM廠,台積電為最大客戶達到二五%,其他 還有聯電、世界先進、漢磊等,在封裝耗材上,也出貨給日月光與矽品,加上公司還有太陽能與LED產品貢獻,太陽能今年主攻具成長性的美國市場,LED則與 OSRAM在照明設備合作,半導體、節能雙題材,也讓崇越獲利看俏。 

WLP成長性高
要從半導體景氣復甦找到受惠股,終端的消費趨勢是很重要的因素,台積電預估將今年的十二吋產能增加三成,代表著晶片的應用走向高階,而包括網路、NB、平 板電腦、連網電視、智慧型手機所需的射頻前端模組甚至是PA,都因對功耗、輕薄、成本有所要求下,採用晶圓級封裝技術(Wafer Level Package;WLP),此外,由於PBGA中的環氧樹脂會對MEMS微機構元件的光學感測器造成損害,最熱門的加速感測器與陀螺儀等也多採用WLP封 裝。 

去年,WLP以顆數計算,年成長約八%,隨著採用趨勢越來越高,未來三年,預估年複合成長率可達二七%,遠優於半導體產業的平均成長,目前除了專業IDM 廠如TI、意法等之外,國內就屬日月光與台積電旗下的精材為主要WLP委外代工廠(OSAT),而台積電今年亦將持續擴充WLP產能。 
 
在這個領域中,能夠完全受惠的,就是剛掛牌的設備廠弘塑(3131),弘塑主要產品酸槽及單晶片旋轉機台應用於WLP製程中的乾式光阻剔除、金屬蝕刻、助焊劑清除以及 清洗等步驟,尤其錫鉛凸塊的光阻乾膜剔除設備,在台灣晶圓級封裝佔有率為百分之百,一二吋單晶片旋轉機台市占也有六五%,以去年前三季看,光台積電一個客 戶營收占比就達到四一%,其次為日月光二五%,矽品二四%為第三大,而國外客戶則有Amkor與星科金朋。 

弘塑本益比可望調高
弘塑從去年到今年的成長,是全球半導體大環境的帶動,看看國際設備股的股價,同為專業WLP封裝的設備廠商諾發(NVLS;US)十四日股價單日漲幅高達 一二.三%,股價已創金融風暴前的新高;半導體蝕刻與研磨機大廠科林研發(LRCX,US),預估今年獲利將比去年成長二成,EPS超過六美元,股價表現 強勢;而同時還擁有PCB、LCD設備製造的日本廠商Dainippon Screen(7735 JT),從去年八月開始,不到五個月的時間,股價漲幅最高達一倍,目前本益比約一二倍;至於龍頭美國應材股價也是連續走揚,四個多月上漲五○%,本益比高 達二二倍。以專業機台製造廠而言,弘塑本益比應有機會像國際大廠靠攏,往一二~一五倍的本益比空間去走。 

漢唐股價偏低
至於工程設備族群,同樣也因為晶圓雙雄擴產受惠,在二線廠帆宣(6196)拉出短波漲勢後,漢唐整理了五個月的股價,也蠢蠢欲動。 

翻開過去台灣無塵室業者的歷史來看,若能緊隨在大廠之後,則商機將源源不絕,如一線廠漢唐跟隨台積電腳步,二線廠如聖暉等則曾做過漢唐的外包廠商,而亞翔 則是以聯電訂單為主,今年聯電的資本支出約在二O~二二億美元,增加一~二成,應不會一次追上Global Foundries二五億美元的水準,因此在無塵室設備中,漢唐可算是首選。

根據漢唐往年配息的模式來看,近四年來都是配息,且平均占每股獲利的八成,也就是說,以去年漢唐獲利保守五元計算,將發放四元現金股利,若是對照目前的股價不到四五元,殖利率近乎九%,股價似乎委屈了。