2011年12月7日 星期三

新聞分析-三星放手搏 台廠當心

     
 2011-12-07   工商時報-新聞分析
韓國半導體大廠三星電子(Samsung)昨(6)日接連公佈2項重大投資案計 畫,一是三星有意到大陸興建支援20奈米以下先進製程的NAND快閃記憶體12吋廠,一是韓國在美國德州奧斯汀(Austin)的12吋廠S2 Line,已經提前在10月達到4萬片月產能滿載投片目標。 

     相較於苦等資金挹注及景氣回春的台灣DRAM廠,以及想投資卻又擔心景氣不好的台灣晶圓代工廠,三星選在景氣能見度低的此刻,決定擴大記 憶體、邏輯IC與晶圓代工等產能,就是看準台灣半導體廠面對不景氣時的躊躇不前心態,因為等下一波景氣回春,三星早已準備好產能,也會不客氣的放手一搏大 搶訂單。

     
      三星決定投資4兆至5兆韓圓(約合35億至45億美元)資金,在中國興建NAND快閃記憶體廠,這是三星在美國德州設立晶圓廠以來,第2次決定在韓國以外國家設立晶圓廠。 

     雖然新廠預計2013年才會投產,但三星決定將最先進的20奈米技術移轉到大陸據點,不僅給足了中國政府面子,此舉等於宣示,三星未來幾年將主攻大陸行動裝置市場。 

     相較於台灣半導體廠,目前不僅12吋廠還不能西進設廠,8吋廠最先進製程只能支援到0.11微米。由於明年是中國十二五計畫開始擴大資金投入的第1年,由此來看,台灣等於再次將龐大的中國市場大餅,送交到韓國人手中。 

     實際上,三星在大陸的佈局需要特別注意,以面板來說,當初他們想進大陸,但大陸以保護當地面板業為前提,不冷不熱地杵著,當時就已經傳出 三星可能拿其他的科技投資,來換取包括顯示器在內的投資,包裹著一起進大陸,現在來看,越來越有那麼一點味道。當台灣的面板業被韓國廠商壓得喘不過氣來之 際,未來如果連半導體晶圓代工相關這一塊都無法保有優勢,那是滿值得擔心的事情。 

     而三星除了在記憶體市場擴大投資,在邏輯IC以及晶圓代工市場的佈局,也同樣全力衝刺中。 

     三星位於美國德州奧斯汀的12吋廠S2 Line,2010年8月才剛開始興建無塵室,今年5月已經試產成功並通過認證,而短短不到半年時間,三星已在今年10月達到月產能4萬片的全產能量產, 且支援45奈米以下先進製程,當然包括為蘋果代工的32奈米A6應用處理器。 

     三星在美國奧斯汀廠區的總投資額已達90億美元,今後仍會持續投資擴產,面對三星在晶圓代工及邏輯IC市場的急起直追,台灣晶圓代工廠仍在觀望明年景氣變動,且投資動作已明顯縮手,也難怪市場人士均認為,三星未來幾年內就會成為台積電最大敵人。