【2011/04/25 經濟日報】
智慧型手機、平板電腦加持，為今年印刷電路板（PCB）擴產掀起籌資熱潮，燿華電子（2367）、昇貿科技(3305)、台郡科技(6269)及由田新技(3455)第二季可望吸金逾30億元。
台灣PCB去年2010景氣不僅擺脫金融海嘯陰霾，且大幅成長，今年持續看好，也帶動相關廠商一波籌資熱潮，第一季已有台虹科技、台郡、富喬工業共募資近19億元，第二季仍續有廠商接力，燿華定28日為除權交易日，由田21日已除權。
燿華高密度連接（HDI）板、台郡軟性印刷電路板（FPC）均是近年平板電腦、智慧型手機蔚為潮流的受惠者，分別為宏達電、蘋果概念股，擴增產能積極，燿華現增15億元，是多年來上市櫃同業罕見規模，台郡接連發行可轉換公司債（CB）加上現增也有13億元。
燿華表示，平板電腦、智慧型手機大廠爭相導入高階任意層（Any Laler）HDI，為此積極擴增土城、宜蘭兩個廠區HDI 產能，預計今年資本支出30億元，這次現增用來購買宜蘭廠機器、設備。
在Any Layer供不應求，燿華3月合併營收已創歷年單月次高，預計高階HDI營收比重，從去年底25%竄升到今年逾40% ，台灣廠營收年增率可逾30%，宜蘭廠規劃最快11月投產。
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