結論與建議：
銅打線領先優勢不變，維持日月光買進評等，目標價35.2元，潛在上漲空間20%：基於1). 日月光銅打線以新機台為主，良率優於同業，第二季來自於銅線營收、毛利增幅皆優於矽品，第三季來自於銅打線營收季增仍高達兩成。2). 日月光預估第三季營收季增3~6%，且營收逐月往上，公司預期第四季營收仍有機會走高，將為產業復甦受惠者，3). 國際IDM廠仍持續釋出委外訂單趨勢不變，預估2012年整體外包市場(晶圓代工、封測)仍可成長11.2%、10.3%，表現優於整體半導體市場。
投顧預估日月光2011/2012年EPS分別為 2.59/2.76元 ，近期半導體第三季業績不佳導因於3月日本地震後供應鏈超額下單，預期8月或9月起科技業業績及可回升，建議投資人優先佈局上游龍頭股2330台積電、2311日月光，下游通路股3702大聯大、3036文曄。
內容：
(1) 第二季業績回顧－封測事業營收成長4.4%不如法說預期，但毛利率仍持續往上，EPS0.60元略低於預期：日月光第二季封測營收成長4.4%低於法說會目標7~9%，受惠於銅打線營收比重提高(由23.9%提高到29%)毛利率仍提升0.4個百分點為23.4%，環電EMS業務則衰退7.1%，毛利率下滑1.2個百分點，總計第二季營收462.5億元季成長1%，EPS0.60元略低於預期。
(2) 客戶調整庫存使得第三季無旺季效應，但公司認為封測營收仍可成長3~6%，EMS預估為持平：3月日本地震後斷鏈憂慮致部分客戶超額下單，並於二季末調節訂單，讓半導體廠第三季業績表現平淡，日月光對第三季看法如下：
Ø 封測本業：認為營收仍可成長3~6%，其中來自於銅打線營收仍可季增兩成，封測毛利持平。
Ø EMS：受到無線模組逐漸以On Borad影響，EMS業績持平，毛利率也無明顯回升動能。
投顧預估日月光第三季封測本業成長4.8%，集團營收479.6億元(季增3.7%)，營收仍可逐月往上，毛利率由19.4%提升0.6個百分點到20%，EPS0.67元。
(3) 2011年資本支出計畫－維持在7.5億美元不變：第一季由於日本地震資本支出較為保守為1.5億元，但地震後由於客戶需求強勁將恢復機台擴充，上半年已經資本支出4.5億元第三會放緩腳步全年度資本支出維持在7.5億。(元大投顧)
