【2013/04/16 聯合晚報】
在國際資金大舉撤離黃金及黑金 (石油)下，國際金價及油價雙雙重挫，黃金價格大跌，以黃金為主要材料的的IC封測及PCB基板廠，成為最大受惠族群。
法人指出，受惠最大的公司，計有上市的日月光 (2311)、矽品(2325)、頎邦(6147)、欣興(3037)等。
IC封測廠在封裝代工製程中，有賴黃金扮演封裝基板的主要材料，3年前國際黃金價格不斷飆漲，壓得IC封測廠營運成本快速升高，使得業者將封裝機台由金線
打線機台，轉化成封測業者指出，黃金占封裝成本逾15%，金價下跌有助於IC
封測毛利與獲利回升。法人指出，黃金價格每盎司上漲或下跌100美元，對日月光和矽品等封裝廠的毛利率影響達0.6%，而黃金近期每盎司已跌價逾200美
元，封測廠毛利率回升挹注至少有1.2%以上。
IC封測廠多位老闆曾在多次的法說會中指出，匯率、金價、產能利用率及工資等四項，是左右封測廠毛利與獲利的四大要素，而最近一個多月來，新台幣匯率一直
處於貶值趨勢，已貶破30元對1美元，對接單及匯兌收益助益良多；另，黃金價格連續2天大跌，跌掉13%價格，已來到近2年的低價區，這對金線材料價格居
高不下的壓力，有莫大紓解效益，預期封測廠集匯率貶、黃金跌二大利多因素下，今年獲利可望大大提升。
